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金融界10月18日消息,方邦股份在互动平台表示,公司可剥铜产品主要应用于BT载板、类载板的制备。相较其他应用场景,手机芯片封装对铜箔材料的要求更高,对材料的验证也更严格。随着公司可剥铜进一步稳定和持续迭代升级,后续有望进入到手机芯片封装领域,但这需要时间的积累。

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