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金融界9月25日消息，东芯股份披露投资者关系活动记录表显示，公司SLC NAND的主要客户以网通、监控安防等工业类客户为主，出货以较为成熟的制程为主。MCP产品的未来增量主要看物联网相关应用的逐步拓展，以及终端客户从3G、4G模块的应用转向5G模块，带来对产品容量需求的升级。中大容量的NOR Flash更多应用在汽车电子、5G基站、物联网等偏工业领域的存储需求。公司对于研发人员的管理主要注重建立可查询、可比对的产品研发平台，实现研发资源的高效共享，并持续引入优秀人才，不断扩充研发团队。公司的SLC NAND产品核心技术优势明显，尤其是SPI NAND Flash,公司采用了业内领先的单芯片集成技术，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，提高了公司产品的市场竞争力。公司产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定，不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过10万次，同时可在-40°C到105°C的极端环境下保持数据有效性长达10年，产品可靠性逐步从工业级标准向车规级标准迈进。