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金融界9月28日消息，通富微电在互动平台表示，公司为客户提供专业的封测服务，下游产品应用领域非常广泛，全面涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司持续开展以超大尺寸FO及2.5D技术为代表的新技术、新产品研发；持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI算力等方面的需求。