(资料图片)

金融界10月3日消息，赛微电子在互动平台表示，北京FAB3一期产能1万片MEMS晶圆/月已于2022年建成，二期产能2万片MEMS晶圆/月仍在建设过程中。截至2023年6月底，北京FAB3产能利用率较低的原因是其仍处于产线运营初期，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观的过程，已实现量产的MEMS晶圆品类较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，影响了产能爬坡速度，反映在营收方面则是未能实现本质变化，业务结构也未得到本质优化。自2023年7月开始，随着实现量产MEMS晶圆品类的逐步增加，北京FAB3产线的静态产能利用率将得到显著提升。