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金融界10月4日消息，三超新材在互动平台表示，公司年产62.2万片半导体精密电镀金刚石工具项目是指：年产60万片半导体用金刚石划片刀（硬刀）、1. 2万片化学机械研磨抛光垫用金刚石修整器（CMP-DISK）和1万片半导体材料加工用精密电镀砂轮。这是第三代半导体精密装备及材料产业化项目产品中的电镀半导体耗材产品部分。第三代半导体精密装备及材料产业化项目产品，还包括树脂结合剂和金属结合剂的软刀、倒角砂轮及减薄砂轮，以及半导体精密装备等。